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                  陶瓷材料切割

                  陶瓷材料切割
                  陶瓷材料切割

                  陶瓷激光材料切割、鉆孔、劃片,適用于各類氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化鋁氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。

                  對陶瓷基板或金屬薄板表面進行局部照射,使陶瓷或金屬材料表面在極短時間內材料迅速氣化和剝離,從而形成材料去除達到切割和鉆孔的目的。

                  陶瓷激光切割的主要特點(1)切割質量好由于激光的光斑小、能量密度高,切割速度又快,故能獲得良好的切割質量。①切縫窄,激光切割的割縫一般在0.10~0.20mm,節省材料。②割縫邊緣垂直度好,切割面光滑無毛刺,表面粗糙度一般控制在Ra:12.5以上。③熱影響區?。杭す饧庸さ募す飧羁p細、速度快、能量集中,因此傳到被切割材料上的熱量小,引起材料的變形也非常小,在某些場合,其熱影響區寬度在0.05mm以下。

                  在材料加工方面,已逐步形成一種嶄新的加工方法——激光加工,激光加工已應用于切割、打孔、焊接等領域。其中的激光切割由于激光對被切割材料幾乎不產生機械沖擊和壓力,深圳市柯寶原科技 電子陶瓷激光切割,故適宜于陶瓷、玻璃等既硬又脆材料的切割。采用強化工藝的激光切割使得陶瓷的分割加工獲得了滿意效果,不但沒有降低原材料的硬度,而且切邊形成了比基材硬度還高的特殊硬化層

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